電解式膜厚儀（日本）特點(diǎn):  

1.由微處理器來進(jìn)行計(jì)算、儲(chǔ)存、思考。  

2.本膜厚儀采用全對(duì)話式操作,因此只要依照測(cè)量條件來進(jìn)行設(shè)定就可測(cè)量,非常簡(jiǎn)單。  

3.由于可儲(chǔ)存64個(gè)不同的測(cè)量情況，所以有相同的測(cè)量情況時(shí)，就不必再進(jìn)行設(shè)定。  

每個(gè)測(cè)量條件可儲(chǔ)存9999全數(shù)據(jù)。  

4.多可設(shè)定四層鍍層，而每一層均可進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理，例如：測(cè)量條件、平均值、大值、小值、上下限值、直方圓均可進(jìn)行計(jì)算并可由打印機(jī)印出，制作測(cè)量報(bào)告很容易。  

5.每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的選擇，均可由微處理器自動(dòng)判斷、設(shè)定。  

6.標(biāo)準(zhǔn)板校正值的計(jì)算和設(shè)定可自動(dòng)進(jìn)行，非常簡(jiǎn)單。  

7.測(cè)量數(shù)據(jù)可以通訊網(wǎng)路來傳輸，所以能和主機(jī)共同進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。  

8.由於分解速度差距分的很細(xì)，因此可縮短測(cè)量時(shí)間。  

9.可分離測(cè)量銅（合金）上的錫（合金）鍍層間的擴(kuò)散（合金）層。  

10.有表面活性化的功能，所以表面處理很容易。  

11.我們*的測(cè)量臺(tái)（）是利用條形彈簧方式，因此操作非常簡(jiǎn)單。  

電解式膜厚儀（日本）功能指標(biāo)：  

測(cè)量范圍：0.01～75um。  

解析度:0.01um。  

測(cè)量單位:um  

測(cè)定于平面積為準(zhǔn):Φ2.4,Φ3.4mm。  

電解速度:250,125,50,25,12.5,5,2.5,1.25nm/sec。  

精準(zhǔn)度:±1%。  

可以測(cè)試磁性非磁性底材上鍍膜如下:銅、化學(xué)鎳、硬鉻、白鉻、黑鉻、金、銀、錫、鋅、鈷、鐵、鎘、鉛、銦、錫、一鉛合金、鎳一鈷合金、錫一鋅合金、銅一鋅合金、鐵一鎳合金等鍍膜。  

電解式膜厚儀（日本）選購(gòu)線材測(cè)試器，可測(cè)定線形零件及其他微小零件表面鍍層。  

電解式膜厚儀（日本）主機(jī)尺寸：300×250×150㎜  

電解式膜厚儀（日本）重量：3㎏。  

電解式膜厚儀（日本）電源：100/220V±10V，50/60HZ單相。  

不同底材，不同鍍層，要選不同的電解測(cè)試液。  

東莞艾思荔檢測(cè)試設(shè)備有限公司

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